CHOTEST中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維輪廓儀通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperViewW1白光干涉三維輪廓儀復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域。

高速掃描的FVSI重建算法

EPSI重建算法

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

大尺寸樣品_拼接測量

【測量小尺寸樣品時】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為140*110mm，局部位移精度可達亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達0.4um，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；

【測量大尺寸樣品時】支持拼接功能，將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um；

性能參數(shù)

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復(fù)性；

2、環(huán)境噪聲檢測功能

具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲檢測模塊，能夠定量評估出外界環(huán)境對儀器掃描軸的震動干擾，在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

在初級的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，最大限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配靜音空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

SuperViewW1白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。